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“啟動(dòng)盤從來不是數(shù)據(jù)中心的主角，但在萬臺(tái)服務(wù)器同時(shí)開機(jī)的那一刻，它就是一切的起點(diǎn)。”3月12日，慧榮科技（SiliconMotion）正式發(fā)布SM8008主控芯片，專為數(shù)據(jù)中心啟動(dòng)盤與低功耗企業(yè)存儲(chǔ)設(shè)計(jì)，以PCIeGen5性能搭配極致能效比，打破啟動(dòng)盤“配角”認(rèn)知。核心規(guī)格：克制之下的效率巔峰SM8008采用臺(tái)積電6nm工藝，搭載8通道NAND架構(gòu)，支持ONFI與ToggleDDR5.0，最高接口

3月17日，三星電子在當(dāng)日舉行的NVIDIAGTC2026大會(huì)上，全面展示了其在AI計(jì)算領(lǐng)域的完整技術(shù)布局，彰顯全球半導(dǎo)體龍頭的硬實(shí)力。作為全球唯一一家能夠提供涵蓋內(nèi)存、邏輯、晶圓代工及先進(jìn)封裝在內(nèi)的完整解決方案的半導(dǎo)體廠商，三星此次集中展出了從高性能內(nèi)存到個(gè)人設(shè)備低功耗解決方案的全系產(chǎn)品，覆蓋多場景需求。在個(gè)人設(shè)備領(lǐng)域，三星展示了針對(duì)本地工作負(fù)載優(yōu)化的內(nèi)存解決方案，包括為NVIDIADGXSpa

作為高性能模擬與數(shù)模混合產(chǎn)品領(lǐng)域的核心供應(yīng)商，思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）全新推出四通道高精度集成數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）TPC2884。該產(chǎn)品憑借卓越的性能表現(xiàn)，可廣泛適配PLC/DCS、過程控制、工業(yè)自動(dòng)化等核心場景，為精準(zhǔn)控制需求提供可靠解決方案。TPC2884的核心優(yōu)勢十分突出，首先是超電源軌耐壓與高精度輸出：通過外接二極管實(shí)現(xiàn)超電源軌耐壓能力，在AVDD=15V、AVSS=-1

在AI與HPC（高性能計(jì)算）領(lǐng)域算力需求爆發(fā)式增長的當(dāng)下，“算力-帶寬鴻溝”已成為行業(yè)核心痛點(diǎn)，高速互聯(lián)技術(shù)的突破迫在眉睫。12月9日消息，深圳企業(yè)PCBAIR' target='_blank' style='text-decoration: none;'>PCBAIR于昨日正式宣布推出8層玻璃芯PCB制造技術(shù)，該技術(shù)創(chuàng)新性融合TGV（玻璃通孔）與多層RDL（重布線層），精準(zhǔn)匹配AI/HPC領(lǐng)域封裝級(jí)別的高速互聯(lián)核心需求，為高端芯片封裝提供了全新的國產(chǎn)化解決方案。這款8層玻璃芯PCB暗藏多重技術(shù)亮點(diǎn)，尤其

11月25日，知名機(jī)構(gòu)JonPeddieResearch（JPR）發(fā)布2025年第三季度市場觀察報(bào)告，GPU市場呈現(xiàn)“冰火兩重天”的鮮明格局：全球數(shù)據(jù)中心GPU出貨量環(huán)比暴增145%，而PCGPU（含獨(dú)立顯卡與核心顯卡）則以2.5%的環(huán)比增幅溫和增長，同比提升4%。數(shù)據(jù)中心GPU的爆發(fā)式增長，背后是AI算力需求的持續(xù)井噴。隨著大模型訓(xùn)練、自動(dòng)駕駛、云計(jì)算等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芩懔Φ男枨蠹ぴ觯髽I(yè)級(jí)GPU采

6月11日消息，英偉達(dá)首款Arm架構(gòu)PC芯片“N1X”在Geekbench測試數(shù)據(jù)庫曝光，20核CPU配置與3096/18837的單核/多核跑分超越高通驍龍XElite，標(biāo)志著英偉達(dá)正式進(jìn)軍WindowsonArm平臺(tái)，與高通展開正面競爭。技術(shù)規(guī)格：20核Arm架構(gòu)對(duì)標(biāo)頂級(jí)AIPC芯片測試數(shù)據(jù)顯示，N1X基于Armv8指令集（或?yàn)闄z測誤差，實(shí)際可能采用Armv9），搭載20核CPU（推測為10×C

本應(yīng)用筆記是基于PC的溫度測量系統(tǒng)的參考設(shè)計(jì)。它使用MAX1396和MAX6603EVKIT，MAXQ2000微控制器和MAX6603信號(hào)調(diào)理器。該設(shè)計(jì)提供了一種簡便的方法，無需復(fù)雜的轉(zhuǎn)換公式即可從MAX6603獲取溫度讀數(shù)。提供了原理圖，框圖和軟件。簡介該參考設(shè)計(jì)概述了如何使用MAX1396，MAX6603EVKIT和MAXQ2000評(píng)估基于MAX6603信號(hào)調(diào)理器的基于PC的溫度測量系統(tǒng)的步驟

我在這個(gè)項(xiàng)目中的目標(biāo)是創(chuàng)建一個(gè)非常簡單，非常緊湊的電路，可以為基于微控制器的嵌入式系統(tǒng)供電。該電路僅在充足照明的時(shí)間內(nèi)有效，因?yàn)樵撛O(shè)計(jì)不包括用于存儲(chǔ)剩余能量的電容器或電池。在本文中，我將從電源原理圖中了解電路的PCB布局。光伏電源的PCB布局下圖顯示了PCB頂部和底部的布局。所有組件和大部分痕跡和銅澆注都在頂部;底部主要是地平面。PCB尺寸微控制器是SiliconLabs的EFM8SleepyBe

1引言近年來，隨著移動(dòng)通信事業(yè)的迅速發(fā)展，作為移動(dòng)網(wǎng)的延伸和完善設(shè)備--直放站得到了迅速應(yīng)用，直放站的位置常常處于偏僻的農(nóng)村和山區(qū)，因此，維護(hù)很不方便，為了及時(shí)了解直放站的工作狀態(tài)，開發(fā)了直放站監(jiān)控系統(tǒng)。該系統(tǒng)的主要功能包括對(duì)直放站供電電源及射頻輸出功率等進(jìn)行無線監(jiān)控，以實(shí)現(xiàn)直放站系統(tǒng)無人值守時(shí)的故障告警以及控制等功能。直放站監(jiān)控系統(tǒng)的基本原理是利用GSM無線蜂窩網(wǎng)絡(luò)的廣闊覆蓋范圍，借助于GSM網(wǎng)

引言用電現(xiàn)場監(jiān)控終端是一種與多功能計(jì)量設(shè)備同步計(jì)量并全方位監(jiān)控用電狀況的智能化設(shè)備，在目前全國電力緊缺的情況下，起到了削峰填谷，提高電網(wǎng)運(yùn)行效率的作用，尤其適合于對(duì)用電大戶的用電監(jiān)控。市場的需求和應(yīng)用技術(shù)的成熟往往是矛盾的，用戶總希望盡快用到功能完善、技術(shù)先進(jìn)的產(chǎn)品，但從新技術(shù)到應(yīng)用總有一個(gè)過程。這個(gè)過程的長短最大程度上決定了產(chǎn)品的市場前景，如果要好好把握市場，常常不得不一邊開拓市場一邊完善技術(shù)。

模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器起源于模擬范例，其中物理硅的大部分是模擬。隨著新的設(shè)計(jì)拓?fù)鋵W(xué)發(fā)展，此范例演變?yōu)椋诘退貯/D轉(zhuǎn)換器中數(shù)字占主要部分。盡管A/D轉(zhuǎn)換器片內(nèi)由模擬占主導(dǎo)轉(zhuǎn)變?yōu)橛蓴?shù)字占主導(dǎo)，PCB的布線準(zhǔn)則卻沒有改變。當(dāng)布線設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)混合信號(hào)電路時(shí)，為實(shí)現(xiàn)有效布線，仍需要關(guān)鍵的布線知識(shí)。本文將以逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器和∑-△型A/D轉(zhuǎn)換器為例，探討A/D轉(zhuǎn)換器所需的PCB布線策略。圖1.12位CM

隨著用戶需求和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展，高速率高端口密度的多層IP路由交換功能的應(yīng)用已經(jīng)越來越廣泛了。由于實(shí)現(xiàn)三層以上路由功能的判據(jù)較為復(fù)雜，傳統(tǒng)的路由器采用軟件實(shí)現(xiàn)路由功能，由高性能的CPU同時(shí)實(shí)現(xiàn)控制平臺(tái)和數(shù)據(jù)通道。自從三層交換的概念提出以來，主要的技術(shù)可以分為兩類：路由型交換機(jī)和交換型路由器。路由型交換機(jī)通過各種技術(shù)來發(fā)現(xiàn)、建立和緩存路由捷徑來實(shí)現(xiàn)路由加速功能。一般情況下路由型交換機(jī)不實(shí)現(xiàn)大型動(dòng)態(tài)路由

1引言隨著嵌入式計(jì)算機(jī)技術(shù)、通信技術(shù)的發(fā)展，人們對(duì)無線測控技術(shù)的要求也在不斷提高，測控技術(shù)也依托于強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)的發(fā)展而應(yīng)用列各行各業(yè)。傳統(tǒng)的數(shù)字調(diào)制系統(tǒng)編解碼技術(shù)（如FSK，ASK，PSK，DPSK等）已經(jīng)非常成熟，各種編碼、解碼技術(shù)已廣泛應(yīng)用與各種電子產(chǎn)品中，而日．通信過程中抗干擾能力強(qiáng)，準(zhǔn)確度高。近幾年隨著移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)日益強(qiáng)大，手機(jī)短消息業(yè)務(wù)得到了飛速發(fā)展，并且手機(jī)短信業(yè)務(wù)的成本也在

隨著無鉛化產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)，沉金工藝作為無鉛適應(yīng)性的一種表面處理已經(jīng)成為無鉛表面處理的主流工藝。沉金也叫無電鎳金、沉鎳浸金或化金，是一種在印制線路板(PCB)裸銅表面涂覆可焊性涂層的工藝，其集焊接、接觸導(dǎo)通、打線和散熱等功能于一身，滿足了日益復(fù)雜的PCB組裝焊接要求，受到PCBA(printedcircuitboardassembly，即PCB組裝)客戶的廣泛親睞。但隨著無鉛焊接峰值溫度的提高，使焊接工

1引言PCI，外設(shè)組件互連標(biāo)準(zhǔn)（PeripheralComponentInterconnection）是一種由Intel公司1991年推出的用于定義局部總線的標(biāo)準(zhǔn)，自規(guī)范推出，得到網(wǎng)絡(luò)通信，數(shù)據(jù)采集處理，工業(yè)控制等多行業(yè)的廣泛應(yīng)用，并出現(xiàn)PCI-E。CPCI，PXI等多個(gè)擴(kuò)展改良版本。PCI總線支持其即插即用，中斷共享，高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)裙δ埽兄鴱V闊的市場前景。本文介紹了目前使用美國PLX公司生產(chǎn)的