芯城品牌采購網 > 品牌資訊 > 技術方案 > 思瑞浦 3PEAK 推出 I3C 電平轉換芯片 TPT29606:低壓兼容、高速傳輸,覆蓋服務器
思瑞浦 3PEAK 近期發布一款專為 I3C 應用打造的電平轉換芯片TPT29606,不僅支持開漏(Open-Drain)與推挽(Push-Pull)兩種信號傳輸模式,還能向下兼容 I2C、SPI 等主流應用場景。其最低 0.72V 的供電電壓與最高 26Mbps 的傳輸速率,讓芯片可廣泛適配服務器、路由器、存儲設備、PC 等多領域的電平轉換需求,填補了低壓高速總線轉換的市場空白。

TPT29606 的 VCCA 與 VCCB 引腳支持低至0.72V的輸入電壓,同時芯片極限耐壓高達 2.5V—— 這一設計能有效降低輸入電壓過沖導致的芯片失效風險,尤其適配當下智能手機、PC 等設備中 “低壓化” 芯片的電平轉換需求。
更關鍵的是,芯片靜態功耗僅為 μA 級別,即便在長期待機的服務器或物聯網設備中,也能大幅減少能源消耗,延長設備續航或降低整機功耗成本。
除了滿足 I3C 總線的核心轉換需求,TPT29606 還向下兼容 I2C 協議,同時適配 SPI、SMBus、PMBus 等多種常見總線場景,無需為不同總線單獨選型,簡化工程師設計流程。

速率表現上,芯片針對不同總線做了優化:I3C 總線應用支持最高12.5MHz傳輸速率,滿足傳感器、外設的高速互聯需求;SPI 總線應用速率更是高達26Mbps,可適配存儲設備、FPGA 等對傳輸速度要求嚴苛的場景。
當芯片使能引腳(OE)或任意一路 VCCx 為低電平時,所有 I/O 引腳會立即進入高阻狀態,實現芯片兩端的電氣隔離—— 這一功能能避免設備斷電或異常時的信號干擾,保護上下游電路安全。
此外,芯片的 VCCA 與 VCCB 無需嚴格遵循上電時序,使用中還能自動檢測信號傳輸方向并切換,無需額外設計方向控制引腳或電路。這不僅減少了 PCB 板的布線空間,還降低了系統設計復雜度,縮短研發周期。
TPT29606 在抗干擾與穩定性上表現突出:HBM(人體放電模式,符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 標準)高達**±7kV**,CDM(帶電器件放電模式,符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 標準)達**±1.5kV**,能應對生產、運輸及使用中的靜電沖擊;Latch-up(閂鎖效應,符合 JESD78 標準)能力更是高達**±600mA**,可避免電路異常時的電流過大損壞芯片,顯著提升客戶終端系統的可靠性。
TPT29606 的內部電路設計針對多總線場景做了優化,核心亮點在于上升 / 下降沿加速電路:當檢測到信號上升沿時,芯片內部單穩態電路會觸發加速電路開啟,將總線電平快速拉升至 VCCX,避免信號延遲或失真;上升沿加速電路關閉后,總線則通過內部 10kΩ 上拉電阻維持高電平。
值得注意的是,這一內部上拉電阻僅在 “VCCA 與 VCCB 均上電、OE 為高電平、總線為高電平” 時啟用,低電平期間自動禁用 —— 這一設計能進一步降低芯片功耗,尤其適合電池供電設備。
在不同總線應用中,芯片的使用細節略有差異:
此外,芯片還具備自動掉電保護功能:若 VCCA 或 VCCB 中任意一路斷開連接,芯片會立即進入 power-down 模式并關閉所有輸出接口,避免外部電路因供電異常損壞。在使能控制上,OE 引腳可靈活配置 —— 無需控制時直接接 VCCA,需手動控制時則連接 GPIO,適配不同系統的控制需求。
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