- 熱門供應排行榜
全志代理全志H3芯片智能機盒CPU處理器開發板主控H5芯片H2芯片
全志代理H618+AXP313A高畫質旗艦型6KOTT主控IC處理器芯片全志原裝
全志代理全志H133高清高性能車載車機行車記錄儀智能四核CPU處理器- 4代理商Allwinner全志H313高清高性能數字機頂盒CPU處理器性能穩定
- 5愛科微代理AIC8800D40物聯網雙頻2.4G/5Gwifi模塊SOC高速率數
- 6三星K4B4G1646E-BYMA，4Gb（512MB）容量的DDR3LSDRA
- 7三星KLM8G1GETF-B041，8GB容量的eMMC5.1嵌入式存儲芯片
- 8三星K4A8G165WC-BCTD，8Gb（1GB）容量的DDR4SDRAM存儲
- 9MT53E512M32D2NP-046WT:F鎂光（Micron）LPDDR4內
- 10正基代理AP6212A物聯網雙頻2.4G/5Gwifi模塊SOC高速率數傳無線藍
熱門型號排行榜
我已閱讀并接受《用戶協議》，為了您的權益，您的隱私將被嚴格保密
黃金廣告位虛位以待，您想要貴公司有更多的展示空間嗎？每月180元。點擊購買黃金廣告位
-
21/
1月
2026
日本半導體材料大廠Resonac官宣漲價，3月1日執行
1月20日，日本半導體材料大廠Resonac（原昭和電工）突發官宣，因銅箔、玻璃纖維布等核心原料供需緊張、價格暴漲，疊加人事及運輸成本持續攀升，自2026年3月1日起，將全系列覆銅
-
21/
1月
2026
國產5款熱門芯片各顯神通，覆蓋多場景需求
國產芯片陣營持續發力，涵蓋安防、AI、AIoT、超高清解碼等多個核心領域，海思Hi3516CV610、瑞芯微RK182X、君正T33、星宸科技SSU9383CM、國科微GK6320
-
21/
1月
2026
長電科技CPO封裝突破，硅光引擎樣品正式交付
1月21日，全球領先的集成電路成品制造服務商長電科技官宣，其在光電合封（CPO）技術領域取得關鍵性突破。基于自主XDFOI?多維異質異構先進封裝平臺研發的硅光引擎產品，已順利完成客